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胶粘剂

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产品品牌:
型号:MD-140SP
LORD工业粘合剂MD系列 MD-140SP
预估货期:
关  键  词:LORD工业粘合剂MD-140SP MD- 90 MD -80
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技术资料:LORD MD-140SP

LORD工业粘合剂MD-140SP描述

Uncured Typical Properties*


Appearance

Silver Paste

Viscosity, cps @ 25°C

40,000

Specific Gravity

3.7

Cured Typical Properties*


Volume Resistivity, ohm-cm @ 25°C

0.0001

Thermal Conductivity, W/m·K**

12

Coefficient of Linear Thermal Expansion, ppm/°C

alpha 1= 60

alpha 2= 190

Glass Transition Temperature (Tg), °C

82

Die Shear Strength, MPa (psi) @ 25°C

56.4 (8200)

Storage Modulus, MPa @ 25°C

3300

Extractable Ionic Contaminants, ppm

Chloride <50

Sodium <5

Potassium <1


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LORD工业粘合剂MD-140SP产品介绍

LORD CoolTherm® MD-140 SP silver-filled conductive adhesive offers excellent thermal conductivity. It is designed for use in thermally demanding die attach applications such as microprocessor, power semiconductor and VLSI assembly. CoolTherm MD-140 SP adhesive is low stress, making it suitable for use with large die.

 

CoolTherm MD-140 SP adhesive provides excellent adhesion to a wide variety of surfaces including silicon, silver, gold and copper. Low ionic levels make it ideally suited for demanding semiconductor and hybrid assembly applications.

 

LORDCoolTherm®MD-140 SP银填充导电胶具有出色的导热性。它设计用于要求苛刻的芯片粘接应用,如微处理器,功率半导体和VLSI组装。CoolTherm MD-140 SP粘合剂具有低应力,适用于大型模具。

 

CoolTherm MD-140 SP粘合剂可为各种表面提供出色的附着力,包括硅,银,金和铜。低离子水平使其非常适合要求苛刻的半导体和混合组装应用。


LORD工业粘合剂MD-140SP

爱泽工业(IZE INDUSTRIES)特价经销、常用LORD工业粘合剂型号:

LORD MD -161

LORD MD -140 SP

LORD MD 520

LORD MD- 90

LORD MD 500/520

LORD MD -80

LORD MD -130

LORD MD -240

LORD MD -161

 

LORD Industrial adhesive NEW + ORIGINAL+ ONE YEAR WARRANTY 

 

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如果有任何关于LORD工业粘合剂MD-140SP的疑问,请随时与我们电联,(021-3100 6702),我们将尽全力解决您的问题。

 

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LORD工业粘合剂MD-140SP技术参数

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